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聯發科推出天璣1200芯片:低調沖擊5G高端市場

 近日,聯發科舉行線上產品發布會,發布了備受業界關注的旗艦5G芯片天璣1200。
  
  這款芯片基于臺積電6nm先進工藝制造,CPU采用1+3+4的三叢架構設計,性能大幅提升;網絡方面,支持獨立和非獨立組網模式、5G雙載波聚合、動態頻譜共享、MediaTek 5G UltraSave省電技術,以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務。此外,天璣1200還搭載了聯發科獨立AI處理器APU 3.0,以及MediaTek HyperEngine 3.0游戲優化引擎等。

  
  從參數配置上看,這是一顆性能優異的5G芯片。在發布會上,包括小米、vivo、OPPO、realme等主流手機廠商,都表達了對天璣1200的支持,并預告終端將在2021年陸續上市。
  
  可以感受到,相比當初發布天璣1000,聯發科本次發布天璣1200低調了很多。天璣1000在高端市場表現相對平淡,不過隨著天璣800、天璣700等系列芯片上市,2020年聯發科依舊成為5G芯片市場的大贏家,在份額上與高通可比肩,并助力聯發科營收突破100億美元大關,創下歷史新高。
  
  進入2021年,5G市場進一步擴大,聯發科副總經理徐敬全在發布會上表示,2021年5G手機出貨量預計將達到5億部,相比去年翻了一倍。這將是聯發科業績繼續成長的動力,而天璣1200則是“打頭陣”的產品,也是再次沖擊高端市場的一款旗艦5G芯片。
  
  業界不少人士的關注點,是6nm工藝。聯發科無線通信事業部技術規劃總監李俊男解釋,基于6納米工,藝和天璣的CPU架構,天璣1200可以提升性能22%,提升能效25%,達到性能和能效的平衡,這是高端產品設計的主要追求。跟目前的旗艦芯片相比,天璣1200能效排行前列。與此同時,聯發科5nm產品的規劃也在進行中。
  
  之所以低調發布天璣1200,這是聯發科擁有更多“后手”。在2020年,聯發科取得市場成功的同時,也投入了20億美元以上的研發資金,據悉2021年還將超過這個數字。一款芯片的研發到產品化,通常是兩到三年的時間周期。從2019年到2021年三年對5G的強力研發投資,不僅打造了2020年的天璣產品系列,也讓聯發科2021年的產品表現更值得期待。

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