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手機芯片占有率高于高通 聯發科回應:對自己產品有信心

 今年的手機市場,由于華為正在遭受困境,三星和蘋果的手機芯片又有其特定的使用范圍,所以整個市場就形成了聯發科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個產品線中,聯發科和高通雙芯片的產品策略。但是由于驍龍888的溫度問題一直受到消費者的詬病,所以聯發科的天璣系列,其表現正在越來越受到市場的認可。

  
  據研調機構Counterpoint的最新調查顯示,在今年第2季度手機應用處理器芯片市場中,聯發科市占率達38%,持續居于領先地位,高于高通的32%。對此,聯發科昨日強調,對自家產品很有信心。

  
  其實早在今年3月份,市場研究機構Omdia發布的“2020年智能手機芯片市場全年市場占有率”的報告中就已經指出,聯發科已經超越高通,成為全球最大的智能手機芯片供應商,當時聯發科的手機芯片出貨量達到了3.52億,相比2019年的2.38億,同比增幅為48%,市場份額達到27%,排名第一,那也是聯發科首次超過高通。如今在今年的第2季度,聯發科再次穩居榜首,可見其勢頭之猛。同時,有傳聞稱,聯發科將在年底發布全球首款采用4nm制程工藝的旗艦新品——天璣2000系列,這無疑將進一步擴大聯發科的市場競爭力


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